特長・機能

自社製高分解能マルチフォーカス開放管搭載

  • 多段電磁レンズと高輝度フィラメントにより極小焦点と高コントラストを実現。分解能0.4μm(JIMAチャート)保証
  • 繊維質、マイクロクラック等の観察には0.4/0.6μm、CT撮像や半導体電子部品の観察には1.0/2.0μm、実装基板やBGAには3.0μmといった5段階の中からフォーカスサイズの選択が可能。

1台4役豊富な計測オプション

  • CTオプション(直交/Simple傾斜CT)機能追加可能
  • 加熱装置(リフローシミュレーション+リアルタイム動画保存)の機能追加可能
    ※CTユニットと加熱装置ユニットはステージの着脱で簡易的に切り替えができます
  • 透過撮像の画像処理の自動化やローダーアンローダーなどカスタム対応可能

直交型CT ユニット

高分解能CT 撮像が可能。1 回のCT 撮像で三方向の断面データを取得し、任意の断面を観察することが可能。

搭載可能サンプルサイズ
 :20mm×20mm 150g

加熱装置ユニット

試料を加熱した際の様子をリアルタイム動画観察。ハロゲンと温風で最高400℃まで加熱可能。
0.1 ~ 5℃/ 秒までの昇温勾配設定が可能。

搭載可能サンプルサイズ 
:40mm×40mm 厚さ6mm

高精度な三次元X線傾斜CT撮像を実現(MUX-3410)

  • 回転軌道を安定させた高精度ステージと制御ソフトウェアを完備。
  • 大きい試料を破壊せず高倍率でCT撮像が可能

対象分野

電子デバイス
基板
電池
自動車部品

対象製品

セラミック部品LED部品実装基板
ウエハ車載センサーコネクタ

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サンプル撮像

多層ICパッケージ

直径40µmCuワイヤ

直径200µmBGA

製品仕様

X線源線源の種類とX線出力開放管型 20~130kV /10~200μA
最小分解能とフォーカス切替0.4μm(JIMAチャート保証)/0.4-0.6-1.0-2.0-3.0μmの5段階
X線検出器>4インチ高輝度イメージインテンシファイア+500万画素CMOSカメラ
検出器傾斜角と検出器位置(FID可変)T軸 -5°~60°X線焦点よりFID300~600mm昇降可変
幾何倍率(最低-最大)2.0倍ー1200倍(モニター倍率7200倍)※最低FID300mm時/最大FID600mm時)
カメラ分解能(デジタルズーム未使用)幾何倍率1200倍時 0.03μm/画素(視野サイズ0.06mmx0.05mm)
サンプルステージ試料台寸法 搭載量直径400mm(MUX-3410: 340x340mm 観察可能サイズ300mm)
最大7kg
ステージ移動量X軸±150mm Y軸±200mm(MUX-3410:±150mm)
θ軸±360°(MUX-3410:-185°~420°)
外形寸法と重量装置本体1594(W)x1787(D)x1944(H)mm 本体重量2200kg(MUX-3410:3000kg) 
ユーティリティ電源:AC200V±10% 50A D種設置/エアー:0.4~0.5Mpa Φ6mmチューブ 

初心者でも簡単に操作できるインターフェイス

  • 操作手順ナビゲート機能により、初心者でも簡単に透過撮像やCT撮像が可能
  • 傾いた試料の水平出しを簡単にする整列機能や二点間測長など、透過撮像のサポート機能も充実
  • 光学カメラで検査ステージの全体像を映し、光学写真をクリックすることで、簡単にステージが移動

基本操作のフローを表示

サンプルセット~撮像~終了まで一連の流れをフローで表示。
手順に沿ってクリックしていけば、簡単に撮像が出来ます。

マウス操作イージーぺレーション

焦点サイズ切り替え機能

操作画面上焦点サイズをクリックすることで、焦点サイズを切り替えて撮像出来ます。
高倍率でより細かく・・小焦点(0.4or0.6μm)
低倍率で広いエリアを・・大焦点(2.0or3.0μm)

便利機能の紹介

整列機能

整列機能

画像の2 点間から回転角度を算出し、その2 点間を画像の水平或いは垂直に調整します。

光学マッピング/ X 線マッピング機能

マッピング

光学マッピング

ステージ全体を光学マップカメラで撮影し、ステージ上にある試料の全体像を認識します。光学画像をクリックすることで、直接的に試料の観察部位へ視点を移動することが出来ます。

X 線マッピング

大きな試料を自動で複数回に分割して撮像し、各分割画像をつなぎ合わせ、
1 枚の画像(マッピング像)を作成し、全体像を得る機能です。

2点間測長機能

二点間測長

画面上の任意の2 点間距離を測定することが出来ます。