分野 | 検査対象 | 検査内容 |
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GFRP CFRP カーボン 接着剤 樹脂フィルム 電池材料(活物質、バインダー) セルロースナノファイバー(CNF) 紙 | 繊維配向性 充填率 ボイド 空隙 膜厚 凝集分散 構造 剥離 | |
電子部品 | チップ部品 マイクロコネクタ MEMS 小型センサ | 接合 ボイド 空隙 断線 剥離 構造 クラック |
半導体 | TSV インターポーザー マイクロバンプ | 接合 ボイド 充填率 空隙 膜厚 クラック |
医療 | 錠剤 カプセル剤 不織布 | 接合 ボイド 空隙 膜厚 構造 |
生物 | 昆虫 骨 種子 花 葉 | 構造 |
線源 | 自社開発高分解能X線源 |
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管電圧 | 20kV~100kV |
管電流 | 10~200μA |
フィラメント | 高輝度LaB6チップ |
最高分解能 | 0.4μm(JIMAチャート) |
空間分解能 | 100nm以下 |
検出器 | 高感度X線検出器(16bit) |
最大視野サイズ | 17 × 17 mm |
※当サイトに記載されている製品の外観・仕様は開発中または改良のため、予告なく変更される場合があります。,
X線検査装置は、高密度半導体や微細な電子部品、樹脂材料や複合材などの観察を可能にします。当社 は、世界トップレベルの分解能を誇る自社開発のX線源を搭載した検査装置メーカーとして、研究開発の 分野や、自動車部品や電池などの生産現場、品質管理における非破壊検査で社会に貢献しております。
リチウムイオン電池の製造ラインではシェアNo.1。お客様のニーズに合わせた組み合わせやシステムを提案し、検査画像や結果をトレーサビリティに連動させることで、作業工程の削減や製品の品質向上を実現します。
自社製の低電圧、高輝度なX線源は、従来の半導体や電子部品だけではなく、X線が透過しやすい新素材や複合材などの分野においても高い評価を得ており、大手メーカーのほか、大学や研究所などでも活躍しています。
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自社開発のX線源は分解能において常に業界をリードし、マイクロチャートによる0.4μmの分解能を保証。さらに世界最先端レベルとなる0.1μmの分解能を有するX線源を開発中。
微細な電子部品から実装基板まであらゆる場面で活用でき、従来比4倍の高輝度を実現した新モデル。開発中の0.1μmという超分解能を有するX線源も搭載可能で、世界最高レベルの分解能を実現予定。
X線発生器、検出器の選定、画像処理システム、X線遮蔽機構、ワーク搬送機構など豊富な実績を生かし、ウェハーに形成された極小電極の検査の自動化など、ニーズに合わせた様々なX線自動検査を提供。
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